（来源：上观新闻）
通过US⚜🌔B，Tiin🥣⏩y A💊⚽I可以▶🕯连接到不同性能🇦🇸的电脑、🚅🗣平板、手机上，本👁地运行大模型和😆Agent，不🎧🔝额外占🧢用设备内🇨🇿🤮存，也不会产生云🏌️♀️端的Token消🐪耗⏫。这种双🕰重约束有效地遏制🧮了"过🥩度翻译"和🙈"不足翻译🥽🛃"的问题❣🤦♂️。为了进🇺🇾🍊一步强化应对🍺最先进半导📊体需求的能🕔力，今⛴后SU🦔🧁MCO将以伊万里🖨🍝市等现有工厂为🤸♀️中心、致🅰力于升级可支援最🇸🇬先进产品生产的制👬造设备🛄🐈。
训练和推👨🦲理均高度依赖高🏏🈷性能芯片，出口管🏊🈷制收紧将同时削弱😿➡模型进步速度和🐙成本竞争力👢👨👧👧。采用一级🙏🍘互连设计🥂，40张加🇦🇿🦏速卡S🍯cale-Up全🚀🎞互连，支持内😏🇲🇪存语义🏏、统一显存编址😹，兼具极低延迟👨💼与超高带宽，🇨🇼🚚聚合带宽超17T⛵❓B/s；创🐓🤚新正交架构让计🤸♂️💝算节点和🦀交换节点无线缆正💆👩💼交对接🦎🦎，相比⛎⏳铜缆模式可用性🏋提高10倍❣🌃，相比👞光纤连接功🕦🏈耗下降40%~🇸🇸🔹70%；尺寸方👩👩👧👧👞面，sca👨👧☠leX40采用1🍈🔟9英寸标准尺寸，👚适配主流机柜🛶，支持单❣🙃柜单Pod、单😎⛎柜双Pod的🇰🇼👛灵活扩📓展方式；🍳📲同时兼🍷🥠容主流软件⛓生态，搭配完善🚄🇮🇹的开发工💑🦞具、基础软件及A🇲🇸📒I大模型与应用，🌌用户可轻🇱🇻松完成大🇲🇦模型迁移♎🕶，实现开箱即用👥🥭。
