（来源：上观新闻）
而当前工业软🗯🧁件存在三大核心⏲🐭痛点：一是🔍系统复杂、模🎥🇪🇺块割裂，协同难🔃🇻🇨度高；二是🧽📍规则固化，难以适📜配工艺迭代📯；三是高度依赖工🇰🇭🌺程师经验，使👩💻👂用门槛高🧛♀️🛌。△StoryC💱🇳🇮law👧🇨🇾。
”20👩🔬🙊26中📿🇵🇦关村论坛年👨🚀会期间，中科曙光🕍高级副总裁李斌🥨🐝向中新经🍜纬表示🙀。Age🇨🇺nt Phone🥌 这个词😎现在很多🔖🇮🇨公司都在说，🐭但大家的理解深浅🔀🛹不一🌨🔖。
有鉴于👴↗上述结构性转🍧变，SUMCO🌫研判，现阶段为📛了确实抢攻成长📠显著的最先进🤡半导体🦸♀️🍏用硅片需求、🤼♀️🦸♀️将营运资🇩🇴🔐源集中🇧🇩于现有设备升📷➡级，将🤺比“扩增产量”（🌁建新厂👩🦰）更符合🆓经济合理性和提🖐🧖♀️升竞争💇👩🍳力考量🇰🇪🚵♀️。
